芯片描(miáo)述
芯片特點
○ | 大(dà)分度:6000 | ○ | 轉換速率:3次/秒 | |
○ | 量程方式(shì):自動/手動量(liàng)程 | ○ | 極性指示:自動 | |
○ | 工作電(diàn)壓:2.4V〜3.6V | ○ | 工作電流:≤1mA(休眠時小(xiǎo)于2μA) | |
○ |
交流整流:内設真有效值數(shù)字處理器,無需外置整流線路,帶寬達1kHz ,誤(wù)差
小于0.5% ,高速反應 |
○ | 多功能靈活應用的開(kāi)關網絡,可自動量程快速換檔(dàng) | |
○ | 配合(hé)EEPROM 進行(háng)測量功能定義及校準 | ○ | 内建50ppm/℃低溫飄1.2V參考電壓 | |
○ | 内設溫度檢測(cè)器可作熱電(diàn)偶溫度(dù)測量之冷端補償,無需補(bǔ)償電路 | ○ | 低電壓檢測:可設定外(wài)部或(huò)内部輸入,3V供電内部兩段低電壓檢測,4.5~9V供電一段低電壓檢測 | |
○ | 可供裸片(piàn)及LQFP64封裝片(piàn) |
芯片框圖
應(yīng)用方案
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