芯片描(miáo)述
芯片特點
○ | 大分(fèn)度:6000 | ○ | 轉換速率:3次/秒(miǎo) | |
○ | 量程方式:自動/手動量程 | ○ | 極性指示:自動 | |
○ | 工作電壓:2.4V〜3.6V | ○ | 工作電流(liú):≤1mA(休眠(mián)時小(xiǎo)于2μA) | |
○ |
交流整流:内設(shè)真有效值數字處(chù)理器,無需外置整流線路,帶寬達1kHz ,誤差
小于0.5% ,高速反應 |
○ | 多功能靈活應用的開關(guān)網絡,可自動(dòng)量程快速換檔 | |
○ | 配合(hé)EEPROM 進行(háng)測量功能定義及校準 | ○ | 内(nèi)建50ppm/℃低(dī)溫飄1.2V參考電壓 | |
○ | 内設溫(wēn)度檢測(cè)器可作熱電偶(ǒu)溫度測量之冷端補償(cháng),無需補償電路 | ○ | 低電壓(yā)檢測:可設定外部或内部輸入,3V供電内部兩段低電壓檢測,4.5~9V供電一(yī)段低電壓檢測(cè) | |
○ | 可(kě)供裸片(piàn)及LQFP64封裝片 |
芯片框圖
應(yīng)用方案
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